先进芯片封装技术与设备研究及应用
时间 : 2023-12-09
讲座主题:先进芯片封装技术与设备研究及应用
讲座时间:2023年12月12日19:00-21:00
讲座地点:2教C107
主讲嘉宾:陈东
嘉宾简介:博士,毕业于北京理工大学,IEEE Membership,毕业后先后在富士通研究院、Conexant设计院、中国电信技术研究院 (CATT)、华封科技、比尔半导体工业公司(Besi)担任高级工程师,研究员等。在无线通信领域和芯片设计及封装、制造领域有较深的研究,在半导体和电信行业拥有丰富的研发经验,对机电一体化、运动控制、信号处理、产品开发有良好的理解,拥有相关专利十几项。先后在研究院和产业公司的就职经历,对先进技术的产业化有自己独到的见解。
内容简介:先进芯片封装技术与设备研究及应用,讲座人通过对目前国际上计算机或通信领域芯片设计和制造中的先进技术及装备的介绍,同时会分享在该领域几十年的研究和产业经验,对于学生开阔专业视野,了解专业前沿,理解职业规划,打开科研思路都有莫大的好处。
威海校区教学事务部
2023年12月9日